Acidum phosphoricum
Parameter Tabula
| Applicationem Area | Product Name | Alius Nomen | Product Quality | sarcina |
| Industry | Acidum phosphoricum | H3PO4 | 85%, 75% | IBC Drum TANK |
| Foil formatus | ||||
| Pet Food | ||||
| Food Additives | ||||
| Nova Energy Pugna |
Product Description
Acidum phosphoricum varias applicationes industriae et cotidianae vitae habet, etiam:
Cibum et potum industriam;Acidum phosphoricum adhibetur ut cibus acoritas moderatrix ad acorem et gustum potionum accommodandam, et etiam ad certas cibos processus emendandos adhiberi potest.
Productio stercorat:Acidum phosphoricum magni momenti est materia rudis stercora adhibenda in agricultura ad provehendam segetem incrementi et incrementi reddit.
Curatio superficiei metallica;Acidum phosphoricum adhiberi potest ut superficies metallica curationis agentis ad rubiginem auferendam vel corrosionem in superficiebus metallicis minuendam.
Cleaners et Etches:Acidum phosphoricum adhiberi potest ad superficies mundas et etc., ut metalla, ceramica et vitrum. Saepe superficies metallicas mundare ad picturam faciliorem reddendam.
Curatio aquae agentis;Acidum phosphoricum adhiberi potest ut aquae curationis agentis ad acorem aquae temperandam et ne fistularum et instrumentorum corrosio fiat.
Pharmaceutical et Cosmetica Industry:Acidum phosphoricum etiam in quibusdam medicamentis et fucis producendis adhibetur. Imprimis applicationes ad acidum phosphoricum accuratiorem considerationem requirunt secundum eius intentionem et puritatem ad salutem et obsequium invigilandum.
In fabricandis componentibus electronicis, acidum phosphoricum aliquibus his modis adhiberi potest:
Curatio superficiei metallica;Acidum phosphoricum adhiberi potest ut agens superficies metallica ad oxydas, unctum et alias immunditias e superficie metallica removendas, ad superficiem metallicam praeparandam ad processuum tunicam vel glutino subsequentem.
Etchants:In tabula circuli impressa (PCB) fabricatio, acidum phosphoricum adhibetur ut etchanta ad removendum materiam claui aeris, quae conductores et componentes in PCB format.
Purgatio agentium:Acidum phosphoricum etiam ad purgandas superficies componentium electronicarum adhiberi potest ut oxydatum, unctum, aliaque sordes in praeparatione ad gradus processus subsequentes removeantur. Utique, usus acidi phosphorici stricte obsequia cum agendis agendis tuta requirit ut processus curationum normis environmental et signis salutis obtemperet. Praeterea liquidae vastitatis dispositioni et exitii arbitrio considerandae sunt. Melius est propositum exsequi processui doctorum ductu.
description2