Inquiry
Form loading...

Очиститель

В процессе производства TFT чистящие жидкости обычно наносятся на целевой материал путем замачивания, распыления или нанесения щеткой. Затем чистящая жидкость вступает в химическую или физическую реакцию с загрязняющими веществами или остатками, растворяя, рассеивая или удаляя их. Наконец, с помощью таких этапов, как промывка и сушка, убедитесь, что поверхность пленки чистая и свободна от остатков.

    Таблица параметров

    Область применения Классификация Название продукта Название продукта Название продукта
    TFT-ЖК-дисплей

    Очиститель

    ПГМЕА ПГМЕА
    ПГМЕ ПГМЕ
    N-метилпирролидон НМП

    Описание продукта

    В процессе производства интегральных схем часто используются очистители.в следующих областях:

    Очистка поверхности:В процессе производства интегральных схем требуется очистка поверхности полупроводниковых кристаллов, пластин, корпусов кристаллов, печатных плат (ПП) и т. д. для удаления пыли, жира, остатков и других загрязнений, чтобы обеспечить чистоту поверхности и качество отделки.

    Очистка оборудования:Различное оборудование и инструменты на производственной линии, такие как оборудование для химического осаждения из паровой фазы, оборудование для фотолитографии, оборудование для осаждения тонких пленок и т. д., также необходимо регулярно очищать и обслуживать для обеспечения их нормальной работы и качества продукции.

    Очистка окружающей среды:Полы, стены, помещения и оборудование производственных цехов и лабораторий также необходимо регулярно чистить для поддержания чистоты и гигиены производственной среды.

    Однако в процессе производства интегральных схем особое внимание следует уделять выбору соответствующих чистящих средств, чтобы избежать повреждения электронных компонентов и оборудования. В общем, используйте чистящие средства, специально разработанные для использования на электронных и чувствительных компонентах, и используйте их в строгом соответствии с инструкциями и рабочими процедурами поставщика для обеспечения безопасности и надежности. Кроме того, для окончательной очистки и мойки может потребоваться специальная деионизированная вода или другие процессы очистки.

    В процессе производства интегральных схем чистящие жидкости часто используются для удаления грязи, жира и других органических и неорганических остатков, образующихся в процессе производства, чтобы обеспечить качество и производительность схемы. Некоторые обычно используемые чистящие растворы включают ацетон, изопропиловый спирт, деионизированную воду и т. д. Чистящие жидкости часто используются на разных этапах производственного процесса, например, для очистки поверхностей после топографического покрытия, фотолитографии, травления и т. д. или для очистки чипов и устройств перед упаковкой и тестированием. При выборе чистящих жидкостей необходимо учитывать такие факторы, как совместимость материалов, эффективность и безопасность очистки, а также необходимо соблюдать строгие рабочие процедуры, чтобы гарантировать их правильное использование и избежать вреда окружающей среде и персоналу. Контроль и оптимизация процесса очистки важны для обеспечения точности и надежности при производстве схем.

    описание2