Формулированные химикаты
Таблица параметров
Область применения | Классификация | Название продукта |
IC | Формулированные химикаты | Зеркальное утончение на обратной стороне пластины |
Распыление и утончение обратной стороны пластины | ||
Травление поликремниевых и кремниевых подложек | ||
Травление оксида и очистка пластин | ||
Травление металлической пленки | ||
Изокинетическое травление азот-кремний/окси-кремний | ||
Селективное травление оксида индия, галлия, цинка | ||
Селективное травление азот-кремния/окси-кремния | ||
SiN/AlO, селективное травление SiN/TiN | ||
Добавки фосфорной кислоты, абразивы CMP | ||
Новое поколение жидкостей для травления материалов HK | ||
Травление молибдена | ||
Травление Sc-AlN-легированного | ||
Селективное травление SiGe | ||
Задняя сторона пластины утончается и на ней выборочно протравливается высоколегированный кремний. | ||
При травлении соотношение отбора оксида кремния к нитриду кремния при травлении составляет более 200 | ||
При травлении соотношение отбора травления оксида кремния к алюминию составляет более 50 | ||
Жидкости для травления могут проникать в глубокие канавки, чтобы протравить нанесенный ими кремниевый носитель на определенную глубину. | ||
Затворный оксид кремния поддается травлению и имеет хорошую однородность | ||
Разбавитель фоторезиста | ||
Регенерация пластины управляющего ободка | ||
Удаление остатков сухого травления | ||
Очистка остатков сухого травления в процессе обработки алюминия (>130 нм) | ||
Очистка остатков сухого травления в процессе обработки меди (130 нм-40 нм) | ||
Процесс обработки меди: очистка остатков сухого травления с помощью твердой маски TiN (40–12 нм) | ||
Используется для очистки и удаления AlOx с 10-нм процесса. | ||
Процесс снятия сопротивления свету | ||
Процесс снятия сопротивления свету |
Описание продукта
Формулированные химикаты обычно используются различными способами в производстве интегральных схем и панелей дисплеев. Некоторые распространенные применения включают:
Процесс фотолитографии:Формулированные химикаты могут использоваться для подготовки фоторезистов для определения тонких структур на печатных платах или дисплейных панелях. Эти химикаты играют ключевую роль в процессе фотолитографии, помогая создавать точные узоры и структуры.
Очистка и удаление остатков:Химические препараты специального назначения используются в производственных процессах для очистки и удаления органических и неорганических остатков, образующихся в процессе производства.
Химические реакции и осаждение:Некоторые химические составы могут использоваться в различных химических реакциях и процессах осаждения, таких как создание функциональных слоев с определенной проводимостью или оптическими свойствами.
Обеспечение качества и постоянства продукции:Формулированные химикаты также могут использоваться для обеспечения качества и постоянства продукции, например, путем контроля обработки поверхности и условий процесса.
При работе с химическими веществами необходимо строго соблюдать правила техники безопасности, а обращение с ними и их утилизация должны осуществляться в соответствующих условиях.
В процессе производства электронных компонентов к химическим веществам класса IC обычно предъявляются следующие требования:
Высокая чистота:Химикаты класса IC должны быть чрезвычайно высокой чистоты, чтобы гарантировать отсутствие примесей или загрязняющих веществ в процессе производства. Эти химикаты должны производиться в соответствии со строгими требованиями к чистоте и проходить строгие процедуры очистки и тестирования.
Точные химические свойства:Химические вещества класса IC должны обладать стабильными химическими свойствами, а их состав должен строго контролироваться и подтверждаться, чтобы гарантировать их соответствие требованиям в процессе производства.
Соблюдайте соответствующие стандарты:Производство и использование химикатов класса IC должно соответствовать соответствующим отраслевым стандартам и нормам для обеспечения качества и безопасности продукции.
При использовании химикатов класса IC производители обычно строго контролируют их источники, применяют соответствующие методы хранения и обращения, а также обеспечивают надлежащую подготовку операторов.
описание2