Striptér
Tabuľka parametrov
Oblasť aplikácie | Klasifikácia | Názov produktu | Iné meno | Kvalita produktu |
TFT-LCD | Striptér | Striptér | Striptér | |
Dimetylsulfoxid | DMSO | |||
Monoetanolamín | THING |
Popis produktu
Vo výrobnom procese integrovaných obvodov a zobrazovacích panelov sa „striper“ zvyčajne vzťahuje na vývojku použitú na odstránenie neexponovaných častí fotorezistu. Kroky jeho použitia vo všeobecnosti zahŕňajú:
Vystavenie:Počas výrobného procesu je fotorezist nanesený na povrch kremíkového plátku. Lepiaca vrstva sa potom vystaví svetlu s dizajnovým vzorom. Procesom fotolitografie sa vzor prenesie na fotorezist.
Vývoj:Neexponované časti je potrebné odstrániť. V tomto kroku sa použije vývojka (stripper) na odstránenie fotorezistu z neexponovaných oblastí, aby sa vytvoril požadovaný vzor.
Čistenie:Vyčistite silikónový plátok a odstráňte všetky zvyšky vývojky, ktoré môžu zostať na povrchu. Počas výrobného procesu zobrazovacieho panelu sa môžu použiť aj podobné vývojky na odstránenie určitých materiálov alebo zlúčenín na vytvorenie špecifických vzorov alebo štruktúr zobrazovacieho panelu. Vo všetkých prípadoch si použitie vývojky vyžaduje dodržiavanie pokynov výrobcu a bezpečnostných odporúčaní, aby sa zaistila bezpečnosť pracovníkov a správne používanie výrobných zariadení.
V procese výroby čipu Stripper zvyčajne označuje odstraňovač fotorezistu, ktorý sa používa na odstránenie fotorezistu. Fotorezist je kľúčový materiál používaný na prenos vzorov pri výrobe čipov. V procese fotolitografie sa fotorezist nanesie na povrch čipu a potom sa vytvorí požadovaný vzor pomocou krokov, ako je expozícia a vyvolávanie. Po dokončení prenosu vzoru je však potrebné odstrániť zostávajúci fotorezist na povrchu čipu, aby sa mohlo pokračovať v ďalšom kroku procesu, ako je leptanie alebo nanášanie. V tejto chvíli musíte na odstránenie fotorezistu použiť Stripper. Stripper je zvyčajne chemický roztok, ktorý dokáže rýchlo a efektívne rozpustiť a odstrániť fotorezist bez poškodenia povrchu čipu. Tento proces je rozhodujúci pre zabezpečenie presnosti a kvality výroby čipov. Po odstránení fotorezistu sa povrch čipu vyčistí a poskytne čistý povrch pre následné kroky procesu.
popis2