Hóa chất công thức
Bảng tham số
Khu vực ứng dụng | Phân loại | Tên sản phẩm |
vi-rút | Hóa chất công thức | Gương mỏng ở mặt sau của wafer |
Nguyên tử hóa và làm mỏng mặt sau của wafer | ||
Khắc các chất nền polysilicon và silicon | ||
Khắc oxit và làm sạch wafer | ||
Khắc phim kim loại | ||
Khắc đẳng tốc nitơ-silicon/oxy-silicon | ||
Khắc chọn lọc indium gallium kẽm oxit | ||
Khắc chọn lọc nitơ-silicon/oxy-silicon | ||
SiN/AlO, khắc chọn lọc SiN/TiN | ||
Phụ gia axit photphoric, chất mài mòn CMP | ||
Thế hệ mới của chất lỏng khắc vật liệu HK | ||
Khắc molypden | ||
Khắc của Sc-AlN-pha tạp | ||
Khắc chọn lọc SiGe | ||
Mặt sau của tấm wafer được làm mỏng và silicon được pha tạp nhiều được khắc chọn lọc | ||
Trong quá trình khắc, tỷ lệ lựa chọn oxit silic so với nitrua silic là hơn 200 | ||
Trong quá trình khắc, tỷ lệ lựa chọn khắc của oxit silic so với nhôm là hơn 50 | ||
Chất lỏng khắc có thể thấm vào các rãnh sâu để khắc vật liệu silica mà chúng lắng đọng ở độ sâu cụ thể | ||
Cổng oxit silic có thể được khắc và có độ đồng đều tốt | ||
Chất pha loãng chất cản quang | ||
Kiểm soát sự tái tạo wafer bezel | ||
Loại bỏ cặn khắc khô | ||
Làm sạch cặn khắc khô trong quy trình nhôm (>130nm) | ||
Làm sạch cặn khắc khô trong quy trình đồng (130nm-40nm) | ||
Quy trình đồng: làm sạch cặn khắc khô bằng mặt nạ cứng TiN (40nm-12nm) | ||
Nó được sử dụng để làm sạch và loại bỏ AlOx ở quy trình 10nm | ||
Quá trình nâng hạ loại bỏ sức cản nhẹ | ||
Quá trình nâng hạ loại bỏ sức cản nhẹ |
Mô tả sản phẩm
Hóa chất công thức thường được sử dụng theo nhiều cách khác nhau trong sản xuất mạch tích hợp và bảng hiển thị. Một số cách sử dụng phổ biến bao gồm:
Quá trình quang khắc:Hóa chất công thức có thể được sử dụng để chuẩn bị chất cản quang để xác định cấu trúc tinh tế trên bảng mạch hoặc bảng hiển thị. Các hóa chất này đóng vai trò quan trọng trong quá trình quang khắc, giúp tạo ra các mẫu và cấu trúc chính xác.
Vệ sinh và loại bỏ cặn bẩn:Hóa chất công thức được sử dụng trong quá trình sản xuất để làm sạch và loại bỏ cặn bã, chẳng hạn như cặn bã hữu cơ và vô cơ phát sinh trong quá trình sản xuất.
Phản ứng hóa học và lắng đọng:Một số hóa chất được pha chế có thể được sử dụng trong nhiều phản ứng hóa học và quy trình lắng đọng, chẳng hạn như chuẩn bị các lớp chức năng có độ dẫn điện hoặc tính chất quang học cụ thể.
Đảm bảo chất lượng và tính đồng nhất của sản phẩm:Hóa chất pha chế cũng có thể được sử dụng để đảm bảo chất lượng và tính đồng nhất của sản phẩm, ví dụ bằng cách kiểm soát phương pháp xử lý bề mặt và điều kiện quy trình.
Khi làm việc với Hóa chất công thức, phải tuân thủ nghiêm ngặt các quy trình vận hành an toàn và phải thực hiện việc xử lý và thải bỏ trong môi trường thích hợp.
Trong quá trình sản xuất linh kiện điện tử, hóa chất cấp IC thường có các yêu cầu sau:
Độ tinh khiết cao:Hóa chất cấp IC phải có độ tinh khiết cực cao để đảm bảo không có tạp chất hoặc chất gây ô nhiễm nào được đưa vào trong quá trình sản xuất. Các hóa chất này phải được sản xuất theo các yêu cầu nghiêm ngặt về độ tinh khiết và trải qua các quy trình tinh chế và thử nghiệm nghiêm ngặt.
Tính chất hóa học chính xác:Hóa chất cấp IC phải có tính chất hóa học ổn định và thành phần của chúng phải được kiểm soát và xác nhận chặt chẽ để đảm bảo đáp ứng các yêu cầu trong quá trình sản xuất.
Tuân thủ các tiêu chuẩn có liên quan:Việc sản xuất và sử dụng hóa chất cấp IC phải tuân thủ các tiêu chuẩn và quy định có liên quan của ngành để đảm bảo chất lượng và an toàn của sản phẩm.
Khi sử dụng hóa chất loại IC, các nhà sản xuất thường kiểm soát chặt chẽ nguồn gốc của chúng, áp dụng các biện pháp lưu trữ và xử lý phù hợp và đảm bảo người vận hành được đào tạo phù hợp.
mô tả2